2009年12月27日 星期日

USB3.0新聞剪貼 20091228

美國CES展 引爆USB 3.0商機

  • 2009-12-28
  • 工商時報
  • 【涂志豪/台北報導】
英特爾將在明年初美國消費性電子展(CES)中,正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十餘款支援DDR3處理器及晶片組,可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。(美聯社 )

英特爾將在明年初美國消費性電子展(CES)中,正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十餘款支援DDR3處理器及晶片組,可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。(美聯社 )

 美國消費性電子展(CES)即將在明年元月7日揭開序幕,USB應用廠商論壇(USB-IF)特別設立USB 3.0展示區,包括智原(3035)、睿思科技(Fresco Logic)、創惟(6104)等國內廠商將展示最新研發成果。值得注意之處,是這次美國CES展,包括隨身碟(Flash Driver)、可攜式硬碟(HDD)、藍光光碟機等高容量儲存媒介,已全面轉進採用USB 3.0,此現象代表USB 3.0已正式進入爆炸成長期。

 明年初在美國拉斯維加斯舉辦的CES展,因為是金融海嘯衝擊告一段落後,首次舉辦的大型展覽會,包括蘋果、新力、宏碁、華碩等品牌大廠均將推出新產品搶市,所以這次CES展特別吸引全球科技業者的矚目。

 在這次展覽會上,USB-IF特別設立USB 3.0展示區,對外展示最新的技術及產品,包括日本NEC、德儀、富士通、智原及睿思科技、創惟等業者均將展示最新晶片解決方案。

 然值得市場注意之處,是在這次的CES展中,包括希捷(Seagate)、東芝、日立等硬碟大廠,將展示USB 3.0及SATA 3.0等傳輸介面的最新產品,及USB 3.0的固態硬碟(SSD)或硬碟外接盒。至於金士頓、新帝(SanDisk)、三星、威剛、勁永、創見等國內外隨身碟及記憶卡大廠,則會主打強調能在70秒內傳輸27GB高畫質影像檔案的USB 3.0新產品。

 模組業者表示,由於華碩、技嘉、微星等主機板大廠,已經推出內建USB 3.0主機端(Host)控制晶片及接口的主機板,預計明年第2季後,USB 3.0將成為主機板的標準配備,因此可攜式儲存媒介如隨身碟、記憶卡、外接硬碟等,轉進採用USB 3.0已經是未來2至3年內的最主要趨勢。此現象也代表USB 3.0已經正式轉換為實際訂單及商機,並正式進入爆炸性成長期。

 雖然目前主機板廠採用的Host端晶片仍以日商為主,但智原合作夥伴睿思科技推出的Host控制晶片已陸續獲主機板業者訂單,智原也因此成為國內最早跨足USB 3.0市場並取得訂單的業者,今年底已在聯電以0.13微米及90奈米投片,明年第1季就可搶先出貨。

 創惟將在CES中展示USB 3.0外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片,以及USB 3.0集線器(Hub)控制晶片等,已開始送樣給硬碟大廠或模組廠,最快明年第1季末就可開始量產出貨。

新聞分析-無視英特爾晶片組

  • 2009-12-28
  • 工商時報
  • 【涂志豪】
小摩分析師哈戈谷點名8檔英特爾新推出筆記型電腦新平台「Calpella概念股」。圖/本報資料照片

小摩分析師哈戈谷點名8檔英特爾新推出筆記型電腦新平台「Calpella概念股」。圖/本報資料照片

 英特爾傳出將推遲USB 3.0南橋晶片的上市時程,但似乎並未影響到USB 3.0的發展,由於日本NEC、富士通、德儀、睿思科技(Fresco Logic)等晶片廠,仍能提供主機端(Host)完整解決方案,所以即將登場的美國消費性電子展(CES)中,就算英特爾支援USB 3.0的晶片組仍不見蹤影,但是USB 3.0應用仍然狂飆速度。

 英特爾原本今年下半年就要推出支援USB 3.0的南橋晶片,但現在將會延後到明年底32奈米Sandy Bridge處理器推出後,才會提供USB 3.0的晶片組。但是就算英特爾延後到2011年才會大量推出USB 3.0南橋晶片,但是看好USB 3.0高達5Gbps傳輸速率,能夠讓高畫質視訊檔案的傳輸速度更快,所以包括隨身碟、外接硬碟、藍光光碟機、或數位電視等產品,已經成為USB 3.0的開路先鋒。

 明(2010)年是USB 3.0真正進入市場的第一年,推動力包括了消費者對大容量檔案傳輸的需求愈來愈強,以及NAND快閃記憶體製程進入50奈米浸潤式(immersion)技術世代後,現有的USB 2.0頻寬已無法有效支援。但是,USB 3.0要真正進入倍數成長,仍需要英特爾及超微等晶片組大廠的支援,所以2011年當USB 3.0晶片組問世後,市場成長幅度及力道,將更具想像空間。

 此外,由於愈來愈多的消費性電子產品開始利用USB作為充電介面,預期USB 3.0成長將不會如USB 2.0一樣,僅僅侷限在電腦及週邊應用市場。例如歐盟與蘋果、摩托羅拉、諾基亞、三星等共10家業者簽訂備忘錄,2010年起將統一採用Micro-USB介面,由於USB 3.0供電額定電流約900毫安培,完全符合現在手機的標準充電要求,將可望成為歐盟地區數據功能手機的共用充電介面標準。

 所以這次的CES展中,USB 3.0的氣勢如虹,在記憶體模組廠及硬碟大廠的全力支援,及主機板廠推出支援USB 3.0的新產品後,USB 3.0已經成為現在市場上最重要的傳輸介面標準,且明年還有手機廠大量採用USB 3.0為充電標準介面的好題材。所以,就算今年沒有英特爾提供晶片組,USB 3.0仍然技壓群雄,整體產品線及市場的發展絲毫未因此受到影響。



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