2010年12月20日 星期一

元太8069-廣視角技術FFS(Fringe Field Switching)

廣視角技術FFS(Fringe Field Switching)
goodfunny
一般會員

2010年12月15日 星期三

台灣股市會展概念股

2010--1/1- vcbxnzm **2010 會展** ----

1/7 ~10 CES //
1.8--0050成分股調整//2.12...MSCI...成分股調整
2/5 ~8 台北國際電玩展///3/2 ~6 CeBIT
3月---中國人大會議-----

3/12 ~15 台灣國際照明科技展覽會 //3/15-中國半導體論壇本周展開.//
/317 ~ 0320 台北國際自行車展覽會
3/29~30--網際網路趨勢研討會
4/6---春季電腦展...
4/8...0050成分股調整//5.12...MSCI..成分股調整
4/9~11---博鰲會---
4/12 ~15 台北國際汽車零配件展覽會, 台北國際車用電子展覽會
4/21 ~23 台北國際安控電子元件展, 台北國際資訊安全科技展

5/2 ~4 台灣電子遊戲機國際產業展
5/....公告調整恢復融資券/與停止融資券股
5/8 ~11 台北國際數控工具機與製造技術展覽會
5/12..MSCI季調整...
5~6月---上海世博會
5/23~28----- Society for Information Display
6/1 ~ 5 台北國際電腦展
6/9 ~11 0609 ~ 0611 台灣平面顯示器展, 台北國際光電週
暑假...概念股加溫...
南非將于6月11日-7月11日舉辦第十九屆世界杯足球賽決賽 南非主辦世足賽
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6/24 ~27 台灣國際銀髮族暨健康照護產業展, 台灣國際健康暨醫療展覽會
7/4--羅素全球指數年度成分股調整(小型股)
7/9---0050季度調整
7/16 ~ 19 台灣運動暨休閒產業展
7/22 ~25 台灣國際生物科技大展
8/4 ~ 7 台北國際自動化工業大展, 台北國際模具暨模具製造設備展
8/4 ~ 7 台北國際物流暨自動識別展, 台北國際商業科技解決方案應用展
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8/5 ~ 6 國際積體電路研討會暨展覽會
8/12..MSCI季度調整
8/13 ~16 海峽兩岸台北旅展
8/30...月底前公告半年報
9/.......公告調整恢復融資券/與停止融資券股

-------------------------------------------------------------------------------------
10/9-0050季度調整
10/31--上海世博閉幕...
11/12--MSCI季度調整

2010年12月13日 星期一

[實例] 被動元件 - 電阻/電感/電容如何運作


主機板的用料品質往往決定了系統的穩定及耐用與否,在主機板眾多的電子元件中,尤以電源模組周邊零件的選料最為關鍵,2006年,技嘉全系列產品導入全固態電容的策略引成市場的廣大迴響,今年,技嘉延續品質至上的發展策略,發表全系列第二代超耐久主機板。

技嘉第二代超耐久主機板,除了全板採用高階日系固態電容設計,更針對主機板CPU周邊零組件做強化設計,領先業界採用高品質亞鐵鹽芯電感(Ferrite Core Choke)及低電阻式電晶體(Low RDS(on) MOSFET),優先導入在Intel P35/G33系列主機板的設計上,以期帶給新一代產品更穩定耐久的保障。

相信各位玩家一定很好奇,電容、電感、電晶體是什麼?這些電子零件的主要功能各為何?擁有技嘉第二代超耐久系列將帶來什麼優勢?我們將在接下來的文章中為各位一一說明。

CPU電源模組
常在接觸DIY的玩家必定聽過主機板上有所謂的三相電源、六相電源等不同規格的電源模組設計,所謂的一相電源主要是由電晶體MOSFET + 電感Choke + 電容三個元件所組成;電晶體MOSFET是負責掌控電流進出的裝置,而電感Choke主要是作為儲能整流的元件,在電流通過時,將過多的電暫存起來,等電能不足時再釋放能量,以達到穩定電流的目的,電容則具備蓄電濾波的功能,確保穩定供電給CPU。
電源模組運作流程

當電源開通進入主機板後,電流會經過電晶體、電感及電容等電子零件傳送至CPU,而整個電路運行過程中主要分為兩個動作來進行:電路充電及電路放電

在電路進行充電動作時,Hi-MOS端的電晶體MOSFET會開啟閘門讓電流進入迴路中,而電感Choke此時會進行儲能整流的動作,將過多的電能暫存起來,然後再經過電容的濾波整理後,供電給CPU。

當驅動IC偵測出CPU獲取過多的電能時,會發出訊號通知電源模組進行電路放電動作;首先,位於Hi-MOS端的的電晶體MOSFET會關閉閘門以阻絕電流的進入,再來電感會將之前所儲存的電能釋放出來以保持穩定的電流,而電容則是維持同樣的功能,濾波蓄電並持續供電給CPU;另一方面,過多的電會導通至電路的另一端,Low-MOS的電晶體MOSFET會開啟閘門讓過多的電流重新進入電路中,以降低電能的無謂損耗。

技嘉第二代超耐久設計
技嘉第二代超耐久主要是由低電阻式電晶體(Low RDS(on) MOSFET)、亞鐵鹽芯電感(Ferrite core chokes)及全日系固態電容三個要件所組成,透過此高階、高品質的電子元件,讓電源模組在充放電的運作上更具效率,進而帶給系統更穩定、更低溫、更耐久及更強大的超頻能力。


低電阻式電晶體(Low RDS(on) MOSFET)
電晶體是用來掌控電流進出的裝置,而低電阻式電晶體(Low RDS(on) MOSFET)是一種擁有較低阻抗值的電晶體,可以讓電流的傳導更為迅速、更有效率,其低電阻的特性,在控制電流開啟關閉的過程中,可以增強電流進出的效率,進而減少能量的損耗及熱能的產生。

降低運作溫度


亞鐵鹽芯電感(Ferrite Core Choke)
亞鐵鹽芯電感(Ferrite Core Choke)是種較高階的電感元件,其特殊的金屬材質能讓電感在電流傳導及儲存的過程中更有效率,也更適合在高頻的電壓環境下運作。使用此優質元件,能大幅提升用電效率、可靠度及系統穩定性,並產生更少的電能損耗,進而帶來更低溫的系統。

降低電能損耗


固態電容
固態電容的全名為固態鋁質電解電容,是目前電容器產品中最高階的產品,固態電容的介電材料為功能性導電高分子,具有低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波等優越特性,能讓系統擁有更耐久的使用壽命,因此多為高規格、高品質的電子產品所採用。

使用壽命超長



2010年11月30日 星期二

Intel下一代移動平台Huron River詳情披露

Intel下一代移動平台Huron River詳情披露

作者: 團長 日期: 2010-2-23 09:36 PM 閱讀: 2875打印 收藏

代號Calpella的Intel Core i7/i5/i3筆記本近期已經開始批量投放市場,隨之而來的下一代Intel
移動平台計划日前也在網絡曝光。根据近期多家媒體的報道,Intel路線圖中的下一代移動平
“Huron River”(休倫河)將于2011年第一季度上市

Huron River平台包括三組件,其中最沒有懸念的就是大家已經相當耳熟的Sandy Bridge處理器,
其他還包括代號Couger Point的單芯片芯片組和無線網絡模塊。其中無線網卡包括代號Rainbow
Peak和Taylor Peak的兩款新品,以及延續自現有產品的Kilmer Peak(即已經上市的Centrino
Advanced-N + WiMAX 6250網卡)。

S10573650.jpg


               Intel移動平台路線圖


首先來看處理器Sandy Bridge,采用32nm藝制造,分為雙核版Sandy Bridge-DC以及四核版
Sandy Bridge-QC。相比目前把CPUGPU核心封裝在同一塊芯片上的Arrandale,Sandy Bridge
將在核心層面上直接集成代號Ironlake的圖形核心(Intel HD Graphic),支持DirectX 10.1。

至于最近剛剛曝光的芯片組Couger Point,與目前代號Ibexpeak的5列非常相似,最大的升級
支持SATA 6Gbps接口,在其提供的6個SATA端口中將有兩個能夠支持新SATA標准。工藝
方面目前還沒有确切消息,有望從Ibexpeak的65nm升級到45nm。除此以外的其他方面,Couger
Point和Ibexpeak完全一致,USB3.0的原生支持還要等再下一代芯片組才能夠實現。

Huron River架构(部分內容為媒體猜測)


除了這些性能、規格上的提升外,Huron River平台還將繼續Intel逐步縮小封裝尺寸的道路。
從迅馳2 Montevina開始(代表机型苹果MacBook Air),Intel將移動平台分為普通版和SFF小尺寸
封裝版本,通過降低處理器、芯片組的封裝面積,方便筆記本廠商縮小主板尺寸,對筆記本的
輕薄化貢獻不小。
在目前的Calpella平台中,處理器有PGA封裝(對應四核,面積37.5x37.5mm)和BGA封裝
(對應雙核,34x28mm)兩款,芯片組則有普通版27x25mm)和SFF版22x20mm)兩種
版本。刨去PGA封裝處理器+SFF芯片組這種沒有實際意義的搭配,筆記本廠商共有三種選擇:
PGA處理器+普通版芯片組,BGA處理器+普通版芯片組,BGA處理器+SFF芯片組。其中最后一種
組合尺寸最小,處理器+芯片組總面積為1392mm2,比上一代Montevina SFF版的1415mm2
稍有降低,比如聯想ThinkPad T410s就是這樣的一種搭配。

Calpella平台封裝尺寸進步


而到了Huron River時代,封裝尺寸將進一步縮小。据悉PGA封裝版處理器尺寸將仍為37.5x37.5mm
BGA封裝版由于將CPU和GPU融合,封裝尺寸將縮小到31x24mm。處理器功耗和上代產品
保持一致,分別為標准版55W、45W、35W,LV低電壓版25W,ULV低電壓版18W。不過,
在Calpella平台中45W TDP的四核處理器只有PGA封裝版,Huron River則將提供BGA封裝版,
輕薄本有望用上四核心

Sandy Bridge處理器功耗和封裝尺寸


芯片組方面,Couger Point也將繼續提供SFF小尺寸封裝版,不過22x22mm的面積比Ibexpeak
的22x20mm還略大,
普通版25x25mm則比Ibexpeak的27x25mm略小。

Huron River封裝尺寸


因此總體來看,Huron River的BGA普通版CPU+芯片組面積為1369mm2,已經比上代產品
中的最小面積更低。而最小的
BGA+SFF版則達到了1228mm2,有利于廠商制造更加輕薄的
筆記本机型。


Intel首次展示下一代Sandy Bridge

作者: 團長 日期: 2010-2-18 12:57 PM 閱讀: 405打印 收藏

Intel 下一代架构處理器 Sandy Bridge 將會于 2011 年第一季市,采用 Socket 1155 接口
盡管與上代接口數字只差一線,但主板業者透露,以現在的規格白皮書所得悉, Sandy Bridge
處理器很可能必需要搭配代號為 Cougar Point 的全新 6 芯片組,舊有的 5 系板將可能
無法過渡至新世代。今天這款次世代的芯片已經被展示了。

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据了解,新一代 Sandy Bridge 將沿用 32 奈米第二代 Hi-K + Metal gate 制程,但卻會在微架构
上作出改良,其重點在于提升功耗性能比表現,預期 4 核心處理連繪圖核心,主流級四核心其
TDP 將會下降至僅 65W ,並且加入全新 Intel Advanced Vector Extensions (AVX) 指令集,
加速浮點運算效能。
Sandy Bridge 處理器在 Turbo Boost 朮上將進一步強化,新一代繪圖核心將可以如同處理器般,
因應整體 TDP 的空間而作出頻,大幅升繪圖性能,同時繪圖核心將會作出改良,它完全內建于
處理器核心內而不再是 MCP 封裝,同時進一步強化多繪媒體譯碼支持及提升
3D 效能至可以滿足
主流級
戲需要。
此外,下一代 Cougar Point 芯片組將會提升至支持 SATA 6Gb/s ,全新的 Rapid Storage 技朮
支持 Lower Power MGMT 、 Low Power ODD 技朮,能有效在儲存裝置閑置及低速下省電節能。
Cougar Point 全新 Integrated Display 模塊,除了內建 2 組 DisplayPort 輸出最高可支持
2560 x 1600 分辨率外,還可以透過內建的 2 種 USB 充當顯示輸出,最高可達 4 顯示輸出,
如果采用 HDMI 配置則支持 1.3 規格及支持無失真音效輸出。
但值得注的是,在 Courgar Point 規格白皮書中,暫時並無提及支持 USB 3.0 規格,只提及支持
USB 2.0 ,希望 Intel 最終能在 5 系芯片組中加入 USB 3.0 支持,讓主板不需要再額外加入
USB 3.0 芯片,以減低成本。

Intel Sandy Bridge移動路線圖:首批六款規格詳解

作者: 團長 日期: 2010-8-31 10:18 AM 閱讀: 450打印 收藏

週末,我們全面預覽了Intel Sandy Bridge(SNB)新架構,以及其中一顆處理器Core i5-2400的
各方面性能,不過當時涉及的都是桌面上的情況,今天再來看看移動筆記本上會有何變化。和
桌面列一樣,SNB的首批移動版也將在2011年第一季度發布,最的可能就是CES 2011展會上
一同面世。SNB移動版首批只有六款型號,還不到桌面版十三款的一半,但是如果研究規格參數
的話會發現同樣相當混亂,兩個子系列、兩種核心/線程數、三種緩存、兩種內存、兩種圖形核心
、三種熱設計功耗彼此交叉。且看下表:
z.png

很顯然,SNB移動版也採用了Core i7/i5的系列品牌標識,數字編號同樣四位,而且第一位都是
2(代表第二代),最後還有一個或兩個字母后綴:XM代表移動至尊版,QM代表移動四核心,
M代表移動雙核心。
對比桌面版,SNB移動版全部開啟了線程和Turbo Boost動態加速術,而且官方內存頻率
最高提至1600MHz。
特別值得一提的是,SNB移動版所集成的圖形核心都會有12個執行單元,兩倍於桌面版,而且
頻率方面也不低,默認均為650MHz,動態加速最高1300MHz或者1150MHz。上次測試證明,
Intel集顯的性能已經相當驚人,照此推算移動版甚至還會更狠,移動獨立顯卡的生存空間將
受到嚴重擠壓。
不過Intel並未提及新集顯是否支持OpenCL,所以至少在蘋果筆記本上,獨立顯卡可能還會是
首選。
再來看一下Intel近期的移動路線圖:
x.jpg

SNB移動版首批六款產品都是標準電壓型號,定位高端,將會分別取代現有的45nm四核心和
32nm高端雙核心。等到明年第二季度,Intel還會發布新的低壓版和超低壓版,面向輕薄型
筆記本。性能方面很遺憾還沒有具體的測試數據,不過從桌面版的表現上看,熱情期待準沒錯。

資訊來源 [轉貼] news.mydrivers.com

IDF2010:Sandy Bridge將會是完美的HTPC平台

作者: 團長 日期: 2010-9-16 11:23 PM 閱讀: 212打印 收藏

本帖最後由 團長 於 2010-9-16 11:33 PM 編輯

在架構的轉換後,處理器的執行效率更為有效率,而Intel也證實了Sandy Bridge內含H.264的
體轉檔所需相關線路,而目前Intel除了曝光DP67BG外,也曝光了幾款採用Mini-ITX架構的
機板,對將組HTPC的朋友們將更有吸引力
a.jpg



b.jpg



c.jpg

d.jpg

2010年10月12日 星期二

Android手機畫面擷取

用android手機擷取圖片的方便性 , 所以順便分享抓取畫面的安裝步驟

一.手機部份

1.選擇 "設定"
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2.選擇 "應用程式"
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3.選擇 "開發"
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4.勾選 "USB 除錯中"
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二.電腦部分
1.安裝 JAVA 軟體 http://www.java.com/zh_TW/download/index.jsp

2.下載 android SDK http://developer.android.com/sdk/1.5_r2/index.html

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3.安裝驅動程式

(1)點選兩下左邊第一個綠色箭頭圖形
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(2)選取 "內容"
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(3)選取 "更新驅動程式"
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(4)選擇 "不,現在不要" 然後按下一步
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(5)選擇 "從清單或.........安裝"
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(6)勾選 "搜尋時包括這個位置" ,點選瀏覽

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(7)選擇剛下載android sdk後並解壓的內容 .. 裡面 usb_driver資料夾下的x86 , 按確定後開始安裝
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(8)到 android sdk 下的 tools 目錄執行 ddms.bat

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(9)選取 Device -> Screen capture (手機記得要先選擇menu鍵解鎖喔)
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(10) 選擇 "Refresh"可以抓取目前手機最新的畫面 , "Save"可以將畫面另存新檔喔

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這時候就可以盡情的抓取手機畫面來和大家分享android手機的資訊^^